擴散硅壓力傳感器芯體是生產壓力變送器的核心部件。在擴散硅壓力傳感器的使用中，存在個產品別失效導致返修，對擴散硅壓力變送器的變送電路和擴散硅壓力傳感器芯體拆解檢測后發現，故障產生的原因是擴散硅壓力傳感器芯體失效?，F將失效的具體情況和解決辦法闡述在本文中并且給出了具體的解決方案。

擴散硅壓力傳感器芯體的橋臂間橋阻在正常情況下為 4.5K 左右，經檢測，失效的擴散硅壓力傳感器芯體有一橋臂電阻測得的值為無窮大，澤天傳感技術部門把該失效產品解剖后，發現金絲與本體直接脫落，導致的原因要么就是金絲虛焊長期使用后掉落或斷開，要么就是擴散硅壓力芯體在長時間受壓下（超壓）產生裂痕導致芯片內部連線斷開。下圖為擴散硅壓力傳感器芯體的實物圖片。

針對于金絲脫落的失效現象，技術部門提出四點解決辦法。

1、將 0.025mm的金絲改為0.038mm的金絲；

2、在焊接點處進行兩次點焊，一次焊接，二次加固；

3 、將機械手動型點電焊機改為半自動記憶型點焊機；

4 、用 2500V直流電測量絕緣度及耐電壓擊穿強度，如果虛焊則焊點處會起火花。

針對擴散硅壓力傳感器芯片破裂現象，澤天傳感技術部提出，通過60000次飽壓沖擊試驗，8小時常溫飽壓試驗，2小時高溫牽引飽壓試驗，72小時通電試驗，12小時（-40 →80 ℃）高低溫試驗，24小時恒溫時漂試驗來檢測解決，一般只要能通過6000次飽壓沖擊試驗，那么在后期使用過程中擴散硅芯體就不會產生裂痕。本文源自澤天傳感，版權所有，轉載請注明出處！